பகுதியளவு லேசர் தோல் மறுசீரமைப்பு எர்பியம் லேசர் 2940nm 1064nm erbium yag laser 2940 fotona 4d

ஸ்மைல்லிஃப்டின் விரைவான இறுக்க தொழில்நுட்பம்: மென்மையான தொழில்நுட்பம், திசுக்களை விரைவாக இறுக்க வாய்வழி சளிச்சுரப்பியில் ரயில் பல்ஸ் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி இடைப்பட்ட வெப்பமாக்கல் மூலம் திசு வெப்பமாக்கலின் வெப்பநிலையை துல்லியமாகக் கட்டுப்படுத்துகிறது.

Frac3 முப்பரிமாண லேட்டிஸ் தொழில்நுட்பம்: Frac3 தொழில்நுட்பம், மேல்தோல் மற்றும் சருமத்தில் உள்ள இலக்கு வண்ண அடித்தளத்தையும் சிறிய இரத்த நாளங்களையும் மைக்ரோ-ஷார்ட் பல்ஸ் அகலத்தின் மூலம் தேர்ந்தெடுத்து வெப்பப்படுத்துகிறது, தோலின் ஒரு குறிப்பிட்ட ஆழத்தில் முப்பரிமாண புள்ளி போன்ற சேதத்தை உருவாக்குகிறது, மேலும் தோலின் சேதம் மற்றும் பழுதுபார்க்கும் பொறிமுறையின் மூலம் கொலாஜன் மீளுருவாக்கத்தைத் தூண்டுகிறது, இதனால் சருமத்தை வெண்மையாக்குதல், புத்துணர்ச்சியூட்டுதல் மற்றும் இறுக்குதல் போன்ற விளைவுகளை அடைய முடியும்.

பியானோவின் மிக நீண்ட இரண்டாம் நிலை வெப்பமாக்கல் தொழில்நுட்பம்: பியானோவின் பிரத்யேக இரண்டாம் நிலை பல்ஸ் அகல வெப்பமாக்கல் தொழில்நுட்பம், பல்ஸ் லேசரின் பாதுகாப்பையும், தொடர்ச்சியான லேசரின் தேர்ந்தெடுக்கப்படாத வெப்பமாக்கலையும் பயன்படுத்தி, ஆழமான தோல் மற்றும் தோலடி கொழுப்பு திசுக்களை ஒரே மாதிரியாக மாற்றி வெப்பப்படுத்தி கொழுப்பைக் கரைத்து கொழுப்பைச் சுருக்குகிறது. இறுக்கமான இரட்டை நடவடிக்கை.

மேலோட்டமான மைக்ரான் உரித்தல் தொழில்நுட்பம்: காப்புரிமை பெற்ற VSP சரிசெய்யக்கூடிய துடிப்பு அகல தொழில்நுட்பத்தின் மூலம், மேல்தோலின் மேலோட்டமான அடுக்கு குளிர்ச்சியாக உரிக்கப்பட்டு, நுண்ணிய கோடுகளை நீர்த்துப்போகச் செய்து, துளைகளைச் சுருக்கி, தோலின் கரடுமுரடான அமைப்பை மேம்படுத்துகிறது.