භාගික ලේසර් සම නැවත මතුවීම erbium ලේසර් 2940nm 1064nm erbium yag laser 2940 fotona 4d
වැඩ කිරීමේ මූලධර්මය
Smileliftin වේගවත් තද කිරීමේ තාක්ෂණය: සුමට තාක්ෂණය මගින් පටක ඉක්මනින් තද කිරීම සඳහා මුඛ ශ්ලේෂ්මල පටලය මත දුම්රිය ස්පන්දන තාක්ෂණය භාවිතා කරමින් වරින් වර රත් කිරීම හරහා පටක රත් කිරීමේ උෂ්ණත්වය නිවැරදිව පාලනය කරයි.
Frac3 ත්රිමාණ දැලිස් තාක්ෂණය: Frac3 තාක්ෂණය, ක්ෂුද්ර-කෙටි ස්පන්දන පළල හරහා, එපීඩර්මිස් සහ ඩර්මිස් හි ඉලක්කගත වර්ණ පාදය සහ කුඩා රුධිර නාල තෝරා බේරා රත් කරයි, සමේ නිශ්චිත ගැඹුරක ත්රිමාණ ලක්ෂ්ය වැනි හානියක් ඇති කරයි, සහ සමේ හානි සහ අලුත්වැඩියා යාන්ත්රණය හරහා කොලජන් පුනර්ජනනය උත්තේජනය කරයි, සම සුදු කිරීම, පුනර්ජීවනය කිරීම සහ තද කිරීමේ බලපෑම් ලබා ගනී.
පියානෝ හි අතිශය දිගු දෙවන මට්ටමේ තාපන තාක්ෂණය: පියානෝ හි සුවිශේෂී දෙවන මට්ටමේ ස්පන්දන පළල තාපන තාක්ෂණය, ස්පන්දන ලේසර් වල ආරක්ෂාව සහ අඛණ්ඩ ලේසර් වල තෝරා නොගත් උණුසුම භාවිතා කරමින් ගැඹුරු ඩර්මිස් සහ චර්මාභ්යන්තර මේද පටක සමජාතීය කර රත් කර මේදය විසුරුවා හැර මේදය හැකිලීමට භාවිතා කරයි. තද ද්විත්ව ක්රියාව.
මතුපිට ක්ෂුද්ර පීල් කිරීමේ තාක්ෂණය: පේටන්ට් බලපත්රලාභී VSP වෙනස් කළ හැකි ස්පන්දන පළල තාක්ෂණය හරහා, එපීඩර්මිස් හි මතුපිට ස්ථරය සීතලෙන් ඉවත් කර සියුම් රේඛා තනුක කිරීමට, සිදුරු හැකිලීමට සහ රළු සමේ වයනය වැඩි දියුණු කරයි.
