भिन्नात्मक लेजर छाला रिसर्फेसिङ एर्बियम लेजर 2940nm 1064nm erbium yag लेजर 2940 fotona 4d

स्माइलिफ्टिङ द्रुत कस्ने प्रविधि: स्माइलिफ्टिङ प्रविधिले तन्तुलाई छिटो कस्नको लागि मौखिक म्यूकोसामा ट्रेन पल्स प्रविधि प्रयोग गरेर अन्तरिम तताउने माध्यमबाट तन्तु तताउने तापक्रमलाई सही रूपमा नियन्त्रण गर्छ।

Frac3 त्रि-आयामिक जाली प्रविधि: Frac3 प्रविधिले छालाको विशिष्ट गहिराइमा त्रि-आयामिक बिन्दु-जस्तो क्षति सिर्जना गर्दै, छालालाई सेतो पार्ने, कायाकल्प गर्ने र कडा पार्ने प्रभावहरू प्राप्त गर्न, छालालाई कायाकल्प गर्ने प्रभावहरू प्राप्त गर्न, एपिडर्मिस र डर्मिसमा लक्षित रंगको आधार र स-साना रक्तनलीहरूलाई छनौट रूपमा तताउँछ।

पियानोको अल्ट्रा-लामो दोस्रो-स्तरको तताउने प्रविधि: पियानोको विशेष दोस्रो-स्तरको पल्स चौडाइ तताउने प्रविधिले पल्स लेजरको सुरक्षा र निरन्तर लेजरको गैर-चयनात्मक तताउने फाइदा उठाउँछ जसले गहिरो छाला र छालाको तन्तुलाई एकरूप बनाउँछ र तताउँछ जसले बोसो पगाल्छ र बोसो संकुचित गर्छ। कडा दोहोरो कार्य।

सतही माइक्रोन पिलिङ टेक्नोलोजी: पेटेन्ट गरिएको VSP समायोज्य पल्स चौडाइ प्रविधि मार्फत, एपिडर्मिसको सतही तहलाई चिसो एक्सफोलिएट गरिन्छ जसले गर्दा फाइन लाइनहरू पातलो हुन्छन्, छिद्रहरू खुम्चिन्छन् र छालाको खस्रो बनावट सुधार हुन्छ।