ಫ್ರಾಕ್ಷನಲ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕಿನ್ ರಿಸರ್ಫೇಸಿಂಗ್ ಎರ್ಬಿಯಮ್ ಲೇಸರ್ 2940nm 1064nm erbium yag ಲೇಸರ್ 2940 fotona 4d

ಸ್ಮೈಲ್‌ಲಿಫ್ಟಿನ್ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಬಿಗಿಗೊಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ನಯವಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಂಗಾಂಶವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬಿಗಿಗೊಳಿಸಲು ಬಾಯಿಯ ಲೋಳೆಪೊರೆಯ ಮೇಲೆ ರೈಲು ಪಲ್ಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮಧ್ಯಂತರ ತಾಪನದ ಮೂಲಕ ಅಂಗಾಂಶ ತಾಪನದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ.

ಫ್ರಾಕ್3 ತ್ರಿ-ಆಯಾಮದ ಲ್ಯಾಟಿಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಫ್ರಾಕ್3 ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಎಪಿಡರ್ಮಿಸ್ ಮತ್ತು ಡರ್ಮಿಸ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಗುರಿ ಬಣ್ಣದ ಬೇಸ್ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ರಕ್ತನಾಳಗಳನ್ನು ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಶಾರ್ಟ್ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲದ ಮೂಲಕ ಆಯ್ದವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಚರ್ಮದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಆಳದಲ್ಲಿ ಮೂರು-ಆಯಾಮದ ಬಿಂದುವಿನಂತಹ ಹಾನಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚರ್ಮದ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ ಕಾಲಜನ್ ಪುನರುತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ, ಚರ್ಮವನ್ನು ಬಿಳಿಯಾಗಿಸುವುದು, ಪುನರ್ಯೌವನಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಬಿಗಿಗೊಳಿಸುವುದರ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿಯಾನೋದ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಲಾಂಗ್ ಸೆಕೆಂಡ್-ಲೆವೆಲ್ ಹೀಟಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಪಿಯಾನೋದ ವಿಶೇಷವಾದ ಸೆಕೆಂಡ್-ಲೆವೆಲ್ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ ಹೀಟಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಲೇಸರ್‌ನ ನಾನ್-ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ಹೀಟಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡು, ಆಳವಾದ ಒಳಚರ್ಮ ಮತ್ತು ಸಬ್ಕ್ಯುಟೇನಿಯಸ್ ಕೊಬ್ಬಿನ ಅಂಗಾಂಶವನ್ನು ಏಕರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಕೊಬ್ಬನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಕೊಬ್ಬನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಬಿಗಿಯಾದ ಡಬಲ್ ಆಕ್ಷನ್.

ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರಾನ್ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಪೇಟೆಂಟ್ ಪಡೆದ VSP ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, ಎಪಿಡರ್ಮಿಸ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರವನ್ನು ತಣ್ಣನೆಯ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿದು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒರಟಾದ ಚರ್ಮದ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.